劲拓股份:公司目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备,不涉及光模块设备
同花顺金融研究中心8月7日讯,有投资者向劲拓股份提问,董秘你好:请问
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同花顺(300033)金融研究中心8月7日讯,有投资者向劲拓股份(300400)提问, 董秘你好:请问日本对向中国出口的半导体设备管制,其中有半导体热处理设备,公司的半导体热处理设备能完全实现国产替代吗?在CPO及先进封装领域公司有技术储备或产品应用吗?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制造设备,可应用于半导体先进封装的热处理环节,系国产空白的进口替代产品。公司目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备,不涉及光模块设备。感谢您的关注和支持!
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